Huawei EDGE曝光 搭仅6.3mm超薄铝合金机壳

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Huawei 一款高阶新机 EDGE 在网路上曝光，该手机机身厚度仅 6.3mm，传言将在下半年推出。



网路上出现一系列疑似 Huawei 将在 2013 年下半年推出的旗舰新机 EDGE 的机壳照片，从照片中不难看出，该手机採用的是全铝合金机身设计，报导更指出，Huawei EDGE 机身厚度仅 6.3mm，但似乎无法自行更换电池。



Huawei EDGE 搭载 4.9 吋、1920 x 1080 解析度萤幕，内建四核心处理器、2GB RAM，共有 16 / 32GB 两种版本，相机画素则为主流的 1,300 万，并配备 2,600mAh 电池容量。



传言 Huawei EDGE 将採用 Android 4.2 Jelly Bean 作业系统，相信也会配备自家设计的操作介面；若有任何最新消息，VR-Zone 将会为大家持续关注。


原文转载自：联合新闻网